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印制電路板化學(xué)鍍銅溶液的日常維護

2019-12-04

蘇州線(xiàn)路板打樣廠(chǎng)家告訴您印制電路板在化學(xué)鍍銅過(guò)程中要不斷消耗溶液中的各種物質(zhì),在操作過(guò)程中根據生產(chǎn)量應及時(shí)分析化驗,及時(shí)補充,保持溶液的穩定性。


隨著(zhù)生產(chǎn)的延續,化學(xué)鍍銅溶液被反復使用,經(jīng)常補加化學(xué)物質(zhì)會(huì )使帶人溶液的各類(lèi)雜質(zhì)逐漸增多,應在一定生產(chǎn)周期后適當更換部分舊溶液,使化學(xué)鍍銅溶液活性增加,確?;瘜W(xué)鍍銅層的質(zhì)量。



蘇州線(xiàn)路板打樣廠(chǎng)家



當化學(xué)鍍銅工作結束后,可用稀硫酸將pH值調到10以下,待化學(xué)鍍銅溶液反應停止后及時(shí)進(jìn)行過(guò)濾去除溶液中的顆粒狀物質(zhì)。待重新使用時(shí),先用稀堿緩慢地并在不斷攪拌下將pH值上調至工藝范圍即可。


總之,pcb板打樣廠(chǎng)家覺(jué)得不管是化學(xué)鍍薄銅還是化學(xué)鍍厚銅,都應按工藝規范正確配制化學(xué)鍍銅溶液;嚴格控制工藝條件;認真仔細地維護化學(xué)鍍銅溶液;加強印制板化學(xué)鍍銅的前、后處理。這些是使產(chǎn)品取得質(zhì)量保證的關(guān)鍵。


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