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【PCB加工】對于PCB加工的熱設計

2020-02-28

     PCB加工中的熱設計是怎么樣的呢?我們需要從哪些方面去了解這個(gè)問(wèn)題呢?熱電偶測溫的使用范圍非常廣泛,所遇到的問(wèn)題也是多種多樣。因此,本章只能涉及熱電偶測溫的若干重要方面。熱電偶仍然是許多工業(yè)中溫度測量的主要手段之一,尤其是在煉鋼和石油化學(xué)工業(yè)中更是如此。但是,隨著(zhù)電子學(xué)的進(jìn)展,電阻溫度計在工業(yè)中的應用也越來(lái)越廣泛了,熱電偶已不再是惟一的最重要的工業(yè)溫度計了。

        熱電現象的實(shí)際應用當然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復雜關(guān)系,使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件,它的兩個(gè)電極之間的熱電勢之差是熱電偶熱端和冷端之間溫差的指示,如果所有金屬和合金的熱電勢不一樣,就不可能使用熱電偶來(lái)測量溫度了。

1:建立封裝庫中沒(méi)有的封裝。在設計PCB板圖前,苦原理圖中的某元器件在封裝庫中找不到封裝模型,則需利用元件封裝模型編輯器來(lái)新建,要保證所用到的元器件的封裝模型在封裝庫(可以是多個(gè)庫文件)中是齊全的,才能保證PCB設計的順利進(jìn)行。


2:設置PCB板圖設計參數。根據電路系統設計的需要,設置PCB板的層數、尺寸、顏色等。


3:載入網(wǎng)絡(luò )表。載入由原理圖生成的網(wǎng)絡(luò )表,將元件封裝模型自動(dòng)載入PCB設計窗口內。


4:布局??刹捎米詣?dòng)布局和人工布局相結合的方法,將元件封裝模型放在PCB規劃范圍內的適當位置,即讓元件布局整齊、美觀(guān)、利于布線(xiàn)。


5:布線(xiàn)。設定布線(xiàn)設計規則,開(kāi)始自動(dòng)布線(xiàn),如果布線(xiàn)沒(méi)有完全成功,可進(jìn)行手工調整。


6:設計規則檢查。對設計完的PCB板進(jìn)行設計規劃檢查(檢查元件是否重疊、網(wǎng)絡(luò )是否短路等),若有錯誤則根據錯誤報告進(jìn)行修改。


7:pcb板打樣仿真分析。對PCB板的信號處理進(jìn)行仿真分析,主要分析布局布線(xiàn)對各參數的影響,以便進(jìn)步完善、修改。


8:保存輸出。設計好的PCB板圖可以保存、分層打印、輸出PCB設計文件等。

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