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SMT回流焊常見(jiàn)缺陷及原因分析

2020-03-12

在SMT貼片加工中,回流焊是一個(gè)十分重要的工藝流程,是通過(guò)高溫讓貼片元件與線(xiàn)路板上的焊盤(pán)結合然后冷卻在一起的焊接過(guò)程,對電路板的使用穩定性有很大影響。在回流焊中也容易出現一些工藝缺陷,需要分析原因,針對性進(jìn)行解決,保證產(chǎn)品質(zhì)量。下面快捷技術(shù)員主要就為大家整理介紹SMT回流焊常見(jiàn)缺陷及原因分析。

 一、錫珠  

原因:1、絲印孔與焊盤(pán)不對位,印刷不準確,使錫膏弄臟PCB。

     2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。 

     3、加熱不準確,太慢并不均勻。

     4、加熱速率太快并預熱區間太長(cháng)。 

     5、錫膏干得太快。 

     6、助焊劑活性不夠。 

     7、太多顆粒小的錫粉。

     8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當。

線(xiàn)路板打樣

  二、開(kāi)路  

 原因:1、錫膏量不夠。 

         2、元件引腳的共面性不夠。

         3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好),錫膏太稀引起錫流失。 

         4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線(xiàn)孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要,一個(gè)解決方法是在焊盤(pán)上預先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。

  三、焊錫裂紋  

 原因:1、峰值溫度過(guò)高,使焊點(diǎn)突然冷卻,由于激冷造成熱應力過(guò)大而產(chǎn)生焊錫裂紋; 

         2、焊料本身的質(zhì)量問(wèn)題;  

   四、空洞  

  原因:1、材料的影響。焊膏受潮、焊膏中金屬粉末的含氧量高、使用回收焊膏、元器件引腳或印制電路板基板的焊盤(pán)氧化或污染、印制電路板受潮。

         2、焊接工藝影響:預熱溫度過(guò)低,預熱時(shí)間過(guò)短,使得焊膏中溶劑在硬化前未能及時(shí)逸出,進(jìn)入回流區產(chǎn)生氣泡。  

 五、錫橋   一般來(lái)說(shuō),造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi),錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。 

   SMT回流焊是一個(gè)較為復雜的工藝過(guò)程,容易受到各種因素影響,出現各種缺陷,一般很難杜絕,了解SMT回流焊常見(jiàn)缺陷及產(chǎn)生的原因,在操作過(guò)程中多加注意就可以避免缺陷出現,而一但出現問(wèn)題也能及時(shí)進(jìn)行分析解決。

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